華為正式發(fā)表半導體領域新定律

晶體管密度與系統(tǒng)性能通過邏輯折疊技術實現(xiàn)新突破

2026國際電路與系統(tǒng)研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業(yè)發(fā)展的新原則?；谠摱桑A為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。今年秋季，華為將發(fā)布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。

華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”

“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現(xiàn)半導體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進。

近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰(zhàn)。隨著晶體管“幾何縮微”放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統(tǒng)工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續(xù)演進路線，以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業(yè)亟待攻克的共同難題。

“韜定律”構建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級協(xié)同優(yōu)化體系。預計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

針對半導體行業(yè)未來的發(fā)展，何庭波表示：“未來一定屬于開放合作。在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業(yè)伙伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業(yè)持續(xù)發(fā)展?！?/span>