3月10日，據(jù)報道，供應鏈設備廠商先導智能已進入OPPO Find N6供應鏈。雙方聯(lián)合研發(fā)的“芯片級高分子3D打印技術(shù)”預計將在Find N6上首次導入手機量產(chǎn)制程，該技術(shù)被認為是提升折疊屏折痕控制能力的重要一環(huán)。

先導智能長期深耕精密制造設備領域，同時也是多家消費電子品牌的重要供應鏈合作伙伴。此次OPPO與先導智能在高分子3D打印方向展開合作，被業(yè)內(nèi)視為折疊屏制造工藝的一次新探索。相較傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件加工方式，該技術(shù)通過微米級材料打印對關鍵結(jié)構(gòu)進行重構(gòu)，以提升折疊區(qū)域的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與長期可靠性。

折疊屏產(chǎn)品的核心挑戰(zhàn)之一在于長期使用過程中的折痕控制問題。如果芯片級高分子3D打印技術(shù)能夠在量產(chǎn)階段穩(wěn)定落地，將為折疊區(qū)域的結(jié)構(gòu)設計提供新的技術(shù)路徑，并可能推動折疊屏制造工藝向更精細化方向演進。

另外，先導智能同時服務于多家國際消費電子廠商。隨著國內(nèi)手機廠商在折疊屏領域持續(xù)加大研發(fā)投入，上游精密制造能力與整機廠之間的協(xié)同程度也在不斷提高，供應鏈層面的技術(shù)創(chuàng)新正逐漸成為折疊屏產(chǎn)品競爭的重要變量。

OPPO方面已宣布將于3月11日召開折疊技術(shù)溝通會。屆時，關于芯片級高分子3D打印技術(shù)如何與“天穹記憶玻璃”等結(jié)構(gòu)方案協(xié)同，以及Find N6在折疊屏結(jié)構(gòu)設計上的更多技術(shù)細節(jié)預計將進一步披露。